AMD Navi 44芯片封裝尺寸曝光29*29 mm，比Navi 23小31.1%
根據最新消息，片封AMD正在調整其RDNA 4“Navi 44芯片的裝尺封裝尺寸。爆料稱，寸曝新的片封封裝尺寸將是29 mm x 29 mm，比之前“Navi 封裝尺寸353 mm x 35 mm小31.1%。裝尺
分析師認為，寸曝AMD采取了差異化發展的片封策略，并沒有盲目追求高性能。裝尺在愛好者市場和英偉達競爭的寸曝同時，RDNA 為了增加其在主流市場的片封份額，圖形架構平衡了性能、裝尺功耗、寸曝架構、片封工藝和包裝等因素。裝尺
在搭建幾個個方面，寸曝開展將完成更專門的光偵測設施配置堆棧來提生特性，有點是光偵測特性。在加工過程幾個個方面，開展AMD將更換到更快效的OEM組件。據消息，AMD幾率主要包括TSMCN4P或N4X能力通過OEM。不僅如此，產品打包也得出了改造，“Navi 4x等GPU主要包括較小的產品打包設汁，使這部分GPU更更適合安轉在安卓游戲軟文超極本電腦手機上上。上面是針對AMD的。 RDNA 這對單片機芯片打包長度修整的組成部分，請規范并期盼多情節。本論文是指原創軟文，如歐美男體，請一式兩份來歷：AMD Navi 44電源芯片芯片封裝長度為29*29 mm，比Navi 23小31.1%//news.zol.com.cn/908/9083449.html。.