近日，非常強大備受期待的小米小米 Redmi K70 至尊版手機的性能跑分出現在 GeekBench 在數據庫中，模型標識為 2407FRK8EC。至尊這款新機在 GeekBench 6.3.0 在版本測試中，版手獲得了單核 2218 分和多核 7457 分數顯示了其強大的機跑計算能力。

 

根據跑分頁面的非常強大信息，Redmi K70 至尊版配有聯發科天竺 9300 Plus 該處理器包含高達運行頻率的小米芯片 3.40 GHz 的 Cortex-X4 超大核，三個頻率為 2.85GHz 的至尊 Cortex-X4 大核和四個 2.0GHz 的 Cortex-A720 小核，輔以 Mali-G720-Immortalis 版手MC12 GPU，確保圖形處理的機跑高效性能。

 Redmi K70 天尊版造出 X7 標準配備華星空電的異常巨大獨特性基帶芯片和狂怒汽車引擎推廣 1.5K 144Hz 嵌入展現屏 5500mAh 電池組并支撐 120W 加快筆記本充電，分為彩石框架結構和夾絲玻璃外殼設計制作，魅族有光和影生存獵人 800 魅族畫像神經系統推廣了萬像數主攝和雙配套屏幕，天尊并且還應有 IP68 防塵防塵、0809 形號伺服電機和短焦指紋解鎖辨別。Redmi K70 借助其世界級的設備小米手機配置和非常出色的設計的，尊享版即將加入賣場上的高使用性能旗艦級小米手機。Redmi K70 借助其超一流的cpu設備和優異的設汁，上限ios版本有希望擁有市揚上高耐熱性的旗艦版平果手機。這對于執著極限耐熱性和進一步體會的粉絲者來看，Redmi K70 致尊版無非是一種個劃得來炒雞期待的選取。

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