日本芯片制造商 Rapidus 先進的包裝研發線開工，目標 2026 年 4 月正式運營
10月3日，芯片先進日本先進芯片制造商Rapidus在其租用的制造裝研正式精工愛普生千歲市工廠啟動了先進的包裝研發線建設，并在該市設立了Rapidus Chiplet 半導體后端工藝研發中心Solutions。發線該措施旨在實現先進芯片的開工前端-后端集成生產。
Rapidus租用的目標潔凈室空間面積達9000m2，預計2025年4月開始設備安裝，年月2026年4月投入研發使用。運營研發中心將擁有FCBGA、日本先進封裝工藝的芯片先進試驗線，如硅中介層、制造裝研正式RDL重布線層和混合鍵合，發線也將研發設備自動化等量產技術。開工
在后面高方法層面，關鍵Rapidus提升了澳大利亞的劃算流通業省533億韓元(約25.51000萬元公民幣)的年月高方法制作補貼金，并與IBM單位合作的展開Chiplet處理器/小處理器封裝產量高方法。于此，《澳大利亞的劃算文章》面試了Rapidus總截小池淳義，稱拿來已正式宣布的單位合作的伴侶(如Esperanto)外，該單位正在慢慢與40多家自身朋友開展洽談，項目在2025年詳和大家闡明闡明重要性環境。綜合上面的所講，Rapidus將促進改革領先再生技藝和后端開發技藝的科研和應該用，為歐洲市場中供應領先的集成ic防止設計方案。這篇都屬于原創網好文章，如引用帥哥，請一式兩份來源：澳大利亞處理器產生商 Rapidus 最新的包裝設計新產品開發線動工，指標 2026 年 4 httpsss月正式的運維://news.zol.com.cn/906/9068471.html。.