預計小米自研芯片將于2025年亮相，性能堪比第一代驍龍8系列
小米正在積極開發自己的小米芯片相性系統級芯片（SoC），預計將于2025年正式亮相。自研該芯片采用臺積電的將于第二代4nm工藝，預計其性能將與當前市場上的年亮能堪第一代驍龍8芯片相媲美，并內置紫光5G基帶，比第支持5G網絡。代驍
據報道，龍系列該芯片的預計CPU部分可能由X3大核心、A715中核心和A510小核心組成，小米芯片相性而GPU可能由IMG組成 CXT 48-1536。自研這種配置表明，將于小米自研芯片將具有較強的年亮能堪處理能力和圖形渲染能力。
業內人士基本上以為，比第是一款魅族自研電子器件發展將應用領域于魅族本身的代驍中中高檔門焊機。利用本身的電子器件不只可不也可以加強魅族產品設備的價格認知度，還可不也可以可以減少對內部供貨商商的依賴癥，加強供貨商鏈的平衡性。編者按：先前有媒體平臺有關資料稱，小米33時未定制開發五款具備獨立隨時升級科技創新集成塊的小米3手機形號，該形號很應該適用己經帶來的小米33獨立隨時升級科技創新集成塊。跟著越變越多越的商家開啟的投資于獨立隨時升級科技創新，你們感觸太多的物料在未來發展用于獨立隨時升級科技創新枝術。是指原汁原味句子。若果轉裁，請標注源:小米手機自研處理芯片預測2025年現身，性能方面堪稱一號代驍龍8系統//news.zol.com.cn/896/8960977.html。.