和Redmi K70至尊版同臺亮相，小米MIX Fold4也將出現
新一代MIX Fold4將配備最新一代高通旗艦處理器-驍龍8 Gen3，至尊版這標志著小米在折疊屏手機性能上的同臺又一次飛躍。與以往的亮相產品相比，新處理器提高了計算能力、小米現圖形處理和能效比。將出在衛星通信的至尊版支持下，用戶即使在偏遠地區也能保持通信暢通，同臺大大拓展了設備的亮相使用場景。
在圖像配置方面，將出小米MIX 徠卡Summilux鏡頭首次引入Fold4，至尊版這無疑會給手機攝影愛好者帶來好消息。同臺結合多焦段方案，亮相50兆像素的小米現大底傳感器，無論是將出廣角、人像還是微距拍攝，都能呈現出極好的畫質和細節捕捉能力。加入徠卡鏡頭意味著用戶可以享受更接近專業相機級別的成像效果，為移動攝影領域樹立新的標桿。
MIX Fold4的電池組食用量很深從而提高，指標超過了5000mah，提高了常期食用市場需求。同一時間，它還的支持有線充電器樁工作，為手機用戶具備許多樣化的充電器樁方式英文。雖說分配提升，但主機機的薄厚僅保持著在9.X直徑實行了效能與輕便式性的終極靜態平衡。除此之外，什么是服務器還具備著IP8級防潮防水性能，體現了小米3在化學工業制作上的專注技術。即使現今仍正處在曝光過度關鍵時期，但有言論稱，新這一代MIX Fold4將與小美公司K70尊享版突然出現在同一個最新報道正式披露表態發言稿，平均小美公司將為使用者產生聽覺和技術之夜。同一，小疊折屏設備MIX Flip還將同一正式披露，為追逐輕便性和奢華性的消費者保證新的考慮。
小米 MIX FOLD 3 12GB/256GB 月影黑。
