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據ET News最新報道稱，臺積全球領先的臺積半導體OEM制造商臺積電將于下周啟動其2納米（nm）芯片的試生產階段標志著公司向更先進技術邁進的又一重要一步。未來一年，臺積臺積電計劃將這一突破性技術融入Apple 在Silicon芯片系列中，臺積進一步鞏固其在蘋果供應鏈中的臺積核心地位。

試生產活動將依托臺積電寶山工廠進行。臺積工廠已提前做好充分準備。臺積今年第二季度，臺積用于2nm芯片制造的臺積關鍵設備已順利入駐并調試。這表明，臺積蘋果定制的臺積下一代高性能芯片正在穩步走向大規模生產的門檻。預計蘋果將在2025年正式采用2nm工藝進行芯片設計。臺積

值得購買注意事項的臺積是，臺積電當今在全國領域內享有規模性較、臺積高品產品品質地生產銷售apple基準2nm和3nmICIC存儲芯片的臺積技能。對于那些3nmICIC存儲芯片，apple早就堤前綁定了臺積電的全部可產能，展示臺了兩人對前景餐飲股票市場的緊密聯系聯合和不錯目標。臺積電也積極態度出現異常，工作方案在如今歲末前將3nmICIC存儲芯片的產能加大兩倍，以對付餐飲股票市場需要的下跌持續增長。瞻望末來，2nm電子器件技能極可能排頭兵配置2025年遭受私信的iPhone 在17編移動中，這不單單將極大程度上改善機的性能方面，有時將掀起所有智力移動制造業開始另一個新的技能黃金時代。隨之以下現進新工藝技能的持續不斷的應用軟件，使用者將并能的體驗到更順暢、更為重要效、更智力的金額性生活的體驗。

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